簡單介紹(Briefly Introduction) 

 本機器是一體式智能型切割和研磨設備：取樣后夾持在專用家具商實現全自動切割與研磨,特別適合各種小零件內部組織結構狀況分析，適合各種焊接（包括電焊，電阻焊，激光焊，氬弧焊，錫焊，超聲波焊接等）以及鉚壓等各種連接方式后產品的內部分析。產品適用范圍范圍直徑0-16mm。 該系統適合電子、電器、塑膠、五金、航空航天、新能源、光伏儲能、醫療、鑄造等產業的金相剖面切割研磨要求。配合相應的顯微鏡，可以實現涂鍍層膜厚分析，嵌件/焊接件熔深分析空隙分析，材料的組織結構分析等,與傳統的切割機+鑲嵌機+磨拋機比較，效率高，成本小，對試驗員的依賴性小，工作強度低等優點。

主要特點：

1.四重切割安全保護，確保切割時人員安全；

2.夾具采用45#軸承鋼經過高溫硬化處理（非鋁材），防止夾持磨損及齒端松脫。

3.磨拋盤裝好機器后采用CNC精銑處理，全包平面度與光滑度

4.切割盤采用XYZ 3個方向調整，百分表校準垂直度

一、TCM-2000S用途(usage)： 本金相切割研磨機是一體型金相切割和研磨儀：自動切割與研磨，最大夾持直徑16mm。 

二、TCM-2000S系統特點(Characteristic)

2.1無需樹脂凝固(Without resin solidification)；
2.2本設備可對切割時可進行金相延平上下切割位置調整（The device can be carried out while cutting the vertical cutting position adjustment terminal）；
2.3樣品裝夾方便，切割及研磨只需裝夾一次，且在同一平面，取下樣品時連同夾具一起，放在顯微鏡下觀察，確保觀察面的平面度（Sample clamping is convenient, cutting and grinding only need to be clamped once, and in the same plane, when taking down the sample, together with the clamp, placed under the microscope to observe, to ensure the flatness of the observation surface）

2.4切割非常平整，研磨后基本接近2000號水磨樣品的水平（The cutting is very smooth and the grinding is almost close to the level of 2000 water-milling sample）。

2.5樣品專用夾具可對應各種尺寸的端子

精美的不銹鋼材料夾具（不用鋁材，45#鋼，易磨損及腐蝕），細牙夾持，精密切割的好助手，耐腐蝕；

三、系統結構(System Structure)
1..華乃爾精密一體式自動切割研磨設備(Model),TCM-2000S；                 

2.適用切割范圍：直徑12mm以內                                         

3.最大夾持直徑20mm，精度：2μm
4.電源(Power supply)：AC100V~AC240V 功率（P）350W
5.切割片規格：Φ125X0.5mm
6.研磨砂紙(Polishing sandpaper)： 2000#